PCBA (spausdintinės plokštės surinkimo) ištakos gali būti siejamos su ankstyvųjų elektroninių prietaisų perėjimu nuo „taškinio{0}}į-taškinio laido“ prie „modulinių grandinių“. XX amžiaus pradžioje{4}}elektroniniuose įrenginiuose grandinės daugiausia rėmėsi tiesioginiais laidais tarp komponentų. Šis metodas buvo ne tik struktūriškai laisvas, bet ir mažai patikimas. Kurdami sudėtingas elektronines sistemas, tokias kaip radijas ir radaras, žmonės pradėjo eksperimentuoti naudodami fiksuotus substratus grandinės struktūroms palaikyti; tai buvo PCB prototipas. Iki 1940-ųjų ir 50-ųjų PCB subrendo, o vario folijos grandinių ir izoliacinių substratų ėsdinimo procesai tapo plačiai paplitę, padėdami pagrindą tolesniam PCBA formavimui.
PCBA atsirado plėtojant automatizuoto litavimo ir elektroninio surinkimo technologijas. Elektroniniams gaminiams iš laboratorijos persikėlus į pramoninę gamybą, vien PCB nepakako; taip pat reikėjo efektyviai ir stabiliai surinkti komponentus, tokius kaip rezistoriai, kondensatoriai ir integriniai grandynai ant plokštės. Taigi palaipsniui vystėsi SMT (Surface Mount Technology) ir THT (Through Hole Technology). Visų pirma, SMT įdiegimas leido automatizuotoms išdėstymo mašinoms užbaigti komponentų montavimą dideliu greičiu ir dideliu tikslumu, žymiai pagerindamas gamybos efektyvumą ir pažymėdamas PCBA kaip standartinę šiuolaikinės elektronikos gamybos formą.
