Skiriant PCB, pirmiausia reikia atsižvelgti į maitinimo ir įžeminimo linijų išdėstymą. Elektros linijos turi būti kuo platesnės, kad būtų sumažinta varža ir šilumos gamyba, kartu užtikrinant energijos tiekimo stabilumą. Įžeminimo linijos turi būti užbaigtos ir nenutrūkstamos, vengiant pernelyg ilgų kilpų, kad būtų sumažintas triukšmas ir elektromagnetiniai trukdžiai. Daugiasluoksnėse PCB konstrukcijose paprastai naudojami atskiri įžeminimo ir maitinimo sluoksniai, siekiant pagerinti sistemos atsparumą ir signalo stabilumą. Didelės-srovės grandinėse vario storis ir pėdsakų plotis turėtų būti atitinkamai padidinti, atsižvelgiant į srovės pralaidumą, kad per didelis temperatūros kilimas nepakenktų gaminio patikimumui. Be to, analoginių ir skaitmeninių grandinių įžeminimo linijos turi būti tinkamai atskirtos, kad būtų išvengta abipusių trukdžių.
PCB maršrutizavime taip pat reikia visapusiškai atsižvelgti į gamybos procesus ir būsimus priežiūros poreikius. Komponentų išdėstymas turėtų būti kuo tvarkingesnis ir standartizuotas, kad būtų lengviau įdėti SMT, lituoti ir automatizuoti gamybą, kartu paliekant pakankamai vietos šilumai išsklaidyti. Prie komponentų, kurie generuoja daug šilumos, pvz., galios lustai, maitinimo moduliai ir MOSFET, reikia pridėti atitinkamą kiekį šilumą-išsklaidančios varinės folijos arba ventiliacijos angų, kad būtų pagerintas šilumos išsklaidymo efektyvumas. Norint sumažinti gamybos defektus ir elektros riziką, reikia vengti aštrių-kampų pėdsakų, izoliuotų vario folijos ir pernelyg tankių pėdsakų. Tuo tarpu šilkografijos ženklai turi būti aiškūs ir išsamūs, kad būtų lengviau vėliau patikrinti, taisyti ir derinti. Puikus PCB išdėstymo dizainas susijęs ne tik su gaminio funkcionalumu, bet ir tiesiogiai įtakoja įrangos stabilumą, gamybos išeigą ir ilgą -tarnavimo laiką.
