PCBA (Printed Circuit Board Assembly) yra spausdintinės plokštės surinkimo proceso santrumpa, nurodanti komponentų surinkimo ant plikos PCB procesą, naudojant paviršiaus montavimo technologiją (SMT) arba dvigubos{0}}linijos paketo (DIP) technologiją. Europos ir Amerikos standartuose šis terminas dažnai žymimas "PCB'A" (vienos kabutės yra oficialios vartosenos). Jo pagrindai daugiausia yra bakelito ir stiklo pluošto plokštės, o dažniausiai naudojamos metalo dangos yra alavas, auksas ir sidabras.
PCBA plačiai naudojama elektroniniuose gaminiuose, tokiuose kaip išmanieji telefonai, kompiuteriai ir jutikliniai skydeliai. Pagrindinės gamybos technologijos apima didelio-tankio sujungimo (HDI) ir komponentų įterpimą. Pagrindinės pasaulinės gamybos bazės yra žemyninėje Kinijoje, Japonijoje, Taivane ir Europoje bei JAV. Iki 2025 m. Kinija sudarys daugiau nei 50 % pasaulio PCB gamybos pajėgumų. Pramonės tendencijos juda link miniatiūrizavimo ir didelio tankio, pažangios gamybos, didelio patikimumo ir ilgaamžiškumo bei ekologiško tvarumo. Tarp šių 64-sluoksnių itin aukšto{10}}sluoksnio PCB produktų didžiausias storis yra 5,0 mm, kraštinių santykis yra 20:1, juose naudojamas Tg170 aukštai temperatūrai atsparus substratas.
