Pagrindinės PCB technologijos pirmiausia atsispindi didelio{0}}tankio sujungimo (HDI) ir smulkios{1}}linijos gamybos galimybėse. Kadangi elektroniniai gaminiai ir toliau mažėja, tradicinių laidų metodų nebepakanka, kad būtų patenkinti dvigubi erdvės ir našumo reikalavimai. Todėl labai svarbu suspausti ryšius tarp skirtingų sluoksnių iki mažesnio masto naudojant tokias struktūras kaip mikrovidinės, akliosios ir palaidotosios. Tuo pačiu metu linijų plotis ir atstumas nuolat mažėja, o nuo ankstyvo 0,2 mm lygio pereina iki tobulesnių mikronų{6}}lygio procesų.
Signalo vientisumo ir varžos valdymo technologijos yra didelės spartos{0}} grandinių pagrindas. Plačiai pritaikius didelės spartos{2} sąsajas, pvz., DDR, PCIe ir USB4, PCB nebėra tik laidininkų nešiklis, bet reikalauja griežtos elektrinių charakteristikų kontrolės. Norint išvengti atspindžių, skersinio pokalbio ir signalo slopinimo, labai svarbu tiksliai suprojektuoti pėdsakų plotį, dielektrinį storį ir atskaitos įžeminimo plokštumos struktūras, kad būtų išlaikyta stabili signalo varža. Tuo pačiu metu sudėtinis-dizainas tapo ypač svarbus; tinkamas skirtingų signalo sluoksnių, galios sluoksnių ir įžeminimo sluoksnių derinys tiesiogiai veikia bendrą plokštės elektrinį veikimą.
Patikimumo ir sistemos{0}}lygio gamybos technologijos apima šilumos valdymą, elektromagnetinį suderinamumą (EMC) ir pažangių medžiagų naudojimą. Didelio -galios-tankio įrenginiuose šilumai išsklaidyti PCB reikia panaudoti didelius vario folijos plotus, šiluminius vamzdžius ar net metalinius substratus; kitu atveju vietinis temperatūros kilimas tiesiogiai paveiks įrenginio tarnavimo laiką. Elektromagnetinio suderinamumo (EMC) technologija sumažina išorinius trukdžius ir savo spinduliuotę per skaidytą išdėstymą, ekranavimo dizainą ir optimizuotus žemės grįžimo kelius.
